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PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多
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IPC会员免费课程：IPC-9111电子组装工艺的失效分析与解决方案(上)
课程简介： IPC-9111是以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题，并提供原因分析、对应措施和潜在测试方法参考。此次 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
